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硅晶圓作為集成電路基底材料，具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。
硅晶圓作為集成電路基底材料，具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。
由 Ferrotec 日本磁性技術控股股份有限公司、杭州大和熱磁電子有限公司、上海申和投資有限公司共同出資設立。
2020年，經過 Ferrotec 集團內部調整，整合旗下寧夏中欣晶圓半導體科技有限公司及上海中欣晶圓半導體科技有限公司的業務，中欣晶圓三地工廠實現了從半導體單晶硅棒拉制到 100mm~300mm 半導體晶圓片加工的完整生產?，F擁有 9 條 8 英寸生產線、2 條技術成熟的 12 英寸生產線。
