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硅片作為集成電路產業的基石，具有半導體性質及其原材料在地球上儲量豐富的特點（達到25.8%)，在這個集成化高度發達的信息時代，占據著重要地位。
硅晶圓作為集成電路基底材料，具有電阻率、氧碳含量可控的特點。單晶錠經過線切割、磨片、拋光、清洗等工序的作用，得到具有特定厚度和幾何參數以及表面潔凈的硅晶片。
在這個信息化高度發達的時代，移動電話、電腦、電視、太陽能電池等隨處可見，這些電器的運行，離不開集成電路。因此，作為集成電路基底材料，硅晶圓對于信息化產業發展的重要性顯而易見。
隨著集成電路線寬的不斷減小，對大尺寸及高質量硅晶圓需求越來越高，我們也將跟緊時代的步伐，努力研發制造出高質量的大硅片，為信息化時代的快速發展添磚加瓦。
